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李春城 姐妹花 德邦证券：半导体是牛市的伏击投资标的 现在或仍有较大高潮空间
智通财经APP获悉，德邦证券发表研报称，相对沪深300指数，半导体行业指数位置更低，半导体是牛市的伏击投资标的，现在或仍有较大高潮空间。往后看，该团队以为本轮半导体反攻要点标的在于：自主可控+周期回转+科技立异。现在国内半导体合座的产能缺口较大，外部适度不竭加码，部分限制国产化程度逐渐加快。面前半导体板块或照旧来到周期底部，站在新一轮周期发轫。现在半导体干系公司营收和功绩逐渐莳植，开释出周期回转的信号，不错要点柔软模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。Ai+电车智能化初始的的科技周期将会是新一轮周期最大的新增量。
半导体是牛市的伏击投资标的，现在或仍有较大高潮空间
结尾2024年9月23日，申万半导体行业指数较五年高点下落约61.2%。比拟之下，沪深300指数该区间下落约45.0%。相对沪深300指数，半导体行业指数位置更低。现在跟着商场预期回转，10月8日申万半导体行业指数收得4554点，较上一交曩昔高潮16.6%，较9月23日指数高潮57.6%。沪深300指数10月8日收得4256点，较上一交曩昔高潮5.9%，较9月23日指数高潮32.5%。
现在相对2023年年头和2024年年头，申万半导体行业指数涨幅仅为10.6%和21.7%，且相对5年高点仍有63.6%高潮幅度，因此，咱们以为半导体行业合座仍有较大的高潮空间。
往后看，德邦证券以为本轮半导体反攻要点标的在于：自主可控+周期回转+科技立异
1、自主可控
现在国内半导体合座的产能缺口较大，外部适度不竭加码，部分限制国产化程度逐渐加快。将自主可控主要分为以下三个标的：
1)先进制造自主可控：好意思国商务部将中芯国际等中国半导体制造商列入实体清单，适度其获取10nm或以下的半导体坐褥所需拓荒及材料。而大陆在高端拓荒及材料等方面亟待突破，导致大陆先进制造产能擢升幽静，2023年大陆先进制造产能占比仅8%，擢升起间较大。
2)东谈主工智能自主可控：好意思国商务部于2020年10月完成《出口不竭条例》阅兵，针对性地适度了中国取得先进计较芯片，并于2022年8月进一步适度好意思国企业进行干系投资。因此，国内获取外洋厂商高端AI芯片的智商受到适度，德邦证券以为这或将助推国内AI芯片厂商赶紧发展，成长出一批具有出色实力的AI芯片厂商。
3)汽车芯片自主可控：相通受限于外洋厂商的出口适度，国内车企供应链受到严重影响，为了贯注受制于东谈主，国产化程度或将加快。德邦证券以为当下汽车芯片国产化的程度不错类比2018年耗尽电子芯片的时候点，即处于爆发的初期。(好意思国断供华为上游的芯片采购，平直催化国产化芯片的程度，手机等耗尽电子中的芯片快速浸透。一朝汽车芯片遭受干系计谋，也可能快速催化。)
2、周期回转
周期角度来看，现在半导体行业或处于“承上启下”的尾声，复盘上一轮周期来看：
起(2019年)：好意思国适度原土厂商对华为等结尾厂商的芯片供应，平直刺激了国内结尾厂商对国产芯片的歪斜采购;
承(2019-2021年)：5G和A1OT等科技立异带动耗尽电子需求快速擢升，同期疫情对供应链酿成影响。因此，卑劣厂商采选保守的库存策略，拉动了半导体芯片需求;
转(2021-2023年)：由于需求不足预期，且此前卑劣的备货策略导致渠谈和结尾库存较高。行业竞争加重，价钱下行，半导体芯片行业回荡为下行周期;
合(2024年及以后)：跟着库存逐渐去化，肖似需求端温和复苏，24H1半导体芯片公司合座营收及功绩同比大幅提高，在AI与电车智能化等趋势下，德邦证券以为半导体芯片当下站在新的一轮周期发轫。此外，据SEMI与TechInsights，瞻望三季度IC销售额将同比增长29%，并冲突2021年创下的历史极值。
德邦证券以为面前半导体板块或照旧来到周期底部，站在新一轮周期发轫。现在半导体干系公司营收和功绩逐渐莳植，开释出周期回转的信号，不错要点柔软模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。
情色电影下载3、科技立异
德邦证券以为科技周期将会是新一轮周期最大的新增量(Ai+电车智能化)：
1)瞻望AI将是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链，逐渐下千里到耗尽电子结尾。跟着AI phone、AI PC等居品落地，端侧AI有望跟进。因此看好干系AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。
2)电车智能化将拉动芯片需求。据好意思国国际买卖委员会，搀和能源汽车和电动汽车的半导体元件数目已是内燃机汽车的两倍。全自动驾驶汽车接受激光雷达传感器、5G通讯和图像识别系统打算，瞻望其半导体元件数目将辱骂自动驾驶汽车的8到10倍。受电气化、自动驾驶、互联互通和出动即处事等趋势的鼓舞，据Statista，汽车半导体商场有望从2021年的530.4亿好意思元增长至2029年的1038.5亿好意思元，8年CAGR达8.8%。
刻薄柔软
晶圆代工：中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(01347)、华润微(688396.SH)、晶书册成(688249.SH)、芯联集成(未找到股票代码，可能为非上市公司或未公开股票代码);
晶圆封测：长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、甬矽电子(688395.SH)、伟测科技(688372.SH);
拓荒材料：朔方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、沪硅产业(688126.SH)、安集科技(688019.SH)、鼎龙股份(300054.SZ);
GPU/CPU/FPGA：海光信息(688041.SH)、寒武纪(688256.SH)、龙芯中科(688047.SH)、安路科技(688117.SH);
模拟芯片：圣邦股份(300661.SZ)、纳芯微(688052.SH)、南芯科技(688189.SH)、艾为电子(688798.SH)、念念瑞浦(688536.SH)、新相微(688593.SH)、晶丰明源(688286.SH);
存储芯片：兆易立异(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、东芯股份(688110.SH)、普冉股份(688369.SH)、聚辰股份(300498.SZ)、恒烁股份(688416.SH);
SoC芯片：澜起科技(688008.SH)、瑞芯微(603893.SH)、恒玄科技(688699.SH)、复旦微电(688385.SH)、晶晨股份(688099.SH)、全志科技(300458.SZ)、乐鑫科技(688018.SH)、国民技巧(300077.SZ)、芯海科技(688595.SH);
射频芯片：卓胜微(300782.SZ)、唯捷创芯(301122.SZ)、慧智微(688553.SH);
CIS：韦尔股份(603501.SH)、念念特威(688213.SH)、格科微(688728.SH);
功率芯片：斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、捷捷微电(300623.SZ)、新洁能(605111.SH)、东微半导(688261.SH)。
风险提醒
卑劣需求不足预期、行业竞争加重、经济计谋出台不足预期、经济计谋成果不足预期。
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